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    • 淄博市半导体产业创新创业共同体建设方案

      淄博市半导体产业创新创业共同体建设方案

      一、产业基础:

      (一)国际半导体产业现状

      根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计数据,全球半导体销售额由 2010 年的 2,983.15 亿美元增长至2018 年的 4,687.78 亿美元,年复合增长率达 5.81%。2018 年亚太地区(不含日本)、美国、欧洲、日本半导体市场规模全球占比分别为 60%、22%、9%、9%。其中具有代表性的企业如下:韩国三星占比20%,美国因特尔占比16.8%,韩国海力士占比9%,日本东芝占比3.7%,欧洲意法半导体占比2.3%。

      早期的半导体企业实行 IDM(整合器件制造商)模式即企业自行设计、生产加工、封装、测试和销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高,半导体产业链开始向专业化分工方向发展,逐步形成了独立的半导体设计企业、独立的代加工企业、封装测试企业,并形成了新的产业模式-垂直分工,在该模式下,设计、中试、生产制造和封装测试分离成半导体产业链中各自独立的一环。

      虽然目前三星、英特尔、德州仪器、东芝等全球半导体厂商仍为 IDM 厂商,但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬,更多的 IDM 厂商开始采用轻制造模式,即将原材料硅片晶圆委托晶圆制造代工企业厂商(Foundry)加工制造,甚至直接变成独立的半导体设计企业(Fabless),垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。

      (二)国内半导体发展趋势

      根据中国半导体行业协会的统计,我国集成电路产业销售额 2011-2018 年的年复合增长率为 22.56%,销售额已由 2011 年的 1,572.21 亿元扩大到 2018 年的 6,532亿元。

      国内上市公司中,也有不少半导体行业上市公司,不过从规模来看比较小,但是在新一轮产能扩展期,将带来新的发展机会。截至2020年1月21日,共有22家半导体企业公布2019年业绩预告,有15家企业净利润出现增长的情况,其中上海新阳、闻泰科技、北京君正、安泰科技、天龙光电、硅宝科技6家企业净利润同比增长超过100%(数据对比以下线为止,下同),占比27.27%;净利同比下降的企业有7家,分别为强力新材、航锦科技、三安光电、士兰微、鼎龙股份、台基股份、大唐电信,占比为31.82%。

      未来,中国半导体的发展趋势主要表现在:第一,政策引导推动集成电路成为战略性支柱产业。第二,新兴技术将成为集成电路产业的未来核心产品。第三,核心技术及人才资源成为集成电路产业的可持续发展的源动力。特别需要注意,中国国内的半导体产品自给率水平非常低,特别是核心芯片极度缺乏,国产产品的自主化迫在眉睫。

      (三)淄博市半导体发展现状、基础条件、优势及存在问题

      淄博市现有半导体行业以半导体封装测试和MEMS研发制造为主。

      IC(集成电路)卡封装测试领域已成为江北第一、全国第二的IC卡封测基地,年产智能卡封装载带20亿片,芯片封装测试10亿片。以高新区为发展中心,周边各区县均有分散经营;以生产厂家为龙头、零散经营为最终消费终端;目前呈现不规则、不完整、依赖性强、可塑性强,整合潜力巨大的行业态势。

      微电子器件的研发生产展现出了良好的发展势头。淄博市高新区立足打造微电子器件(MENS)、集成电路、智能传感器、仪器仪表等优势产业链和产业聚集区,聚集了新恒汇、齐芯微、台湾强茂电子等45家企业入园发展,可为入园企业及高层次人才提供设计、研发、中试、孵化、产业化等功能为一体的科研产业化综合服务;园区实行“园区管委会+运营公司+产业基金+N服务”的创新管理体制,与清华同方、北航大学科技园等国内知名机构合作,共同建设了国家级电子信息科技企业孵化器、(微电子)MEMS研究院、北航天汇科技孵化器(淄博)科创中心和省级众创空间等多个半导体微电子领域的等创新创业平台。

      为让园区的企业迅速发展壮大,淄博高新区创新实施“专家委员会+研发平台+专业公司+基金”的招商机制,集中招引具有重要引领带动作用的国内外高层次人才和大项目、好项目。同时设立了8只基金,针对企业不同发展时期的不同需求,精准服务,目前已投资8.3亿元。

      目前,在半导体微电子领域已经累计开发MEMS芯片单项工艺180项,产品工艺30多项,自主研发项目25个,引进高端产业项目45个,为打造千亿级电子信息产业园奠定了扎实基础。

      (四)建设淄博市半导体产业创新创业共同体的重要性和必要性

      现阶段是半导体行业飞速发展的阶段,园区内创新创业企业,90%都属于半导体微电子微纳加工相关领域,只有发展创新创业共同体,把行业内分散的企业聚集起来,才能实现资源的高效整合、技术的快速进步,人才价值的发挥,从而实现推动行业跨越式发展。

      且半导体行业发展的核心是芯片的设计和研发,加工设备的精密精准、加工工艺和技术的突破等等,需要强大的资金投入和人力的投入,任何单个公司都很难凭之力,对整个行业有所影响。

      淄博探微纳米科技有限责任公司,依托于加拿大滑铁卢大学的人才与技术支持,凭借1000平的超净间空间及先进的半导体加工设备及产线,愿联合淄博市相关机构和企业,以发展“半导体创新创业共同体”为目标,联盟上下游和行业内企业,力争做到:

      1. 在产业结构发展方面,打破各自为战、缺乏抱团取暖统一意识的现象,实现互利互赢,实现集群效应。
      2. 搭建研发平台,积极对接各项科研资源、提供技术支持和研发支持,实现产品创新和技术突破。
      3. 积极引进、发掘产业人才,培养、孕育人才梯次团队,持续为行业注入新鲜力量,保持共同体持续创新能力。
      4. 对接科创中心,投资机构、战略服务机构、金融机构等,实现对企业的孵化,推动企业快速将科研成果转化成生产力和商品。

      二、建设目标:

      (一)总体目标:

      产业集群聚集通过建立半导体创新创业共同体,建设研发、中试服务平台,广泛开展同行和对外合作,吸引越来越多的企业加入,争取三年内吸引300家企业加入半导体创新创业共同体,形成产业集聚集群。

      产业链条完善:依托创新创业共同体,培养上中下游各类科技创业企业,吸引创新型大中小企业入驻。三年内完成多条产品的产业链完善,并最终形成产业生态网络。

      核心技术及重点产品突破:通过共同体企业前期自身的技术储备,和共建研发平台的研发优势,集中力量、加强合作,在三年内完成100项核心技术的突破,打造30项重点产品。

      人才团队引进:建立梯形人才结构,大力引进顶尖人才和专业技术人才组成的人才团队。与国内外高校、研究所、科技公司建立人才引进和共同培育机制,并加强自有人才的培育。三年内引育以顶尖人才为首的各领域高精尖人才团队20家。

      企业孵化:引进优秀项目,整合创新创业共同体的资源,开放共同体的孵化平台,针对性的进行扶持和培育,三年内孵化企业35家。

      高企培育:增强共同体创新意识,集中研发力量开展新领域新技术的突破,注重专利申请和保护,定期开展国家高新技术企业申报流程讲解和培训,有针对性的进行辅导,三年内培育高新技术企业20家。

      产值规模:加大研发投入力度,整合上下游资源,提高生产效率,逐年提高共同体加盟企业的产值,三年内达到300亿元的总产值。

      探索运行机制:共同体由行业企事业单位构成,共同建设公共研发平台,公共服务中心,人才中心,成立理事会等系统科学的运行机制。

      (二)建设目标:(具体建设目标)

      目标 产业聚集集群 产业链条完善 核心技术及重点产品突破 人才团队引育 企业孵化 高企培育 共同体的产值规模 探索运行机制
      第一年 共计80家企业 共完善2个产品链条 10项核心技术5项重点产品 3个人才团队 5家 2家 100亿 建立运行规则
      第二年 共计200家企业 共完善5产业链 20项核心技术10项重点产品 10个人才团队 10家 10家 200亿 完善运行规则
      第三年 共计300家企业 共完善10个产业链条 30项核心技术20项重点产品 20个人才团队 20家 15家 300亿 发挥运行机制的效果

      产业集聚集群:通过共同体的逐年发展和在行业内的影响力提高,逐年增加聚集企业,第一年聚集半导体企业80家,到第二年聚集半导体企业200家,到第三年聚集半导体企业300家。

      产业链条完善:对共同体内成员进行资源整合,逐步发展完善产业链条,第一年发展2条产业链,到第二年发展5条产业链,到第三年发展10条,最终形成产业体系生态网络。

      核心技术及重点产品突破:集中科研力量,发挥平台优势重点突破核心技术和重点产品,三年突破核心技术60项,重点产品35项,具体集中在各种微电子芯片、光学微纳器件、生物芯片等领域

      人才团队引育:重视人才,加大人才引进力度,通过对外引进和自主培养两种方式,第一年引育人才团队3个,到第二年引进人才团队10个,到第三年引进人才总数达到20个。

      企业孵化:建立项目孵化机制,引进优秀项目进行孵化,第一年孵化企业3家,到第二年孵化企业10家,到第三年孵化企业总数达到20家。

      高企培育:重视高新技术的研发,重视国家级高新技术企业的培育,第一年培育高新技术企业5家,第二年培育高企数量达到10家,到第三年高企数量达到20家。

      产值规模:通过协同联盟共赢,共同体联盟企业,其产值规模,第一年总产值达到100亿,第二年总产值达到200亿,到第三年完成总产值300亿的目标。

      探索运行机制:探索共同体的运行机制,第一年建设公共研发平台,服务中心,调度中心,共同理事会等公共机构,第二年对机构进行扩大规模和逐渐完善机制,到第三年完全建成成熟完善的共同体公共机构运行机制,推动联盟持续发展。

      三、重点任务

      (一)推动产业要素融合互动

      ———“政”,政府引导、市场主导。政府加强宏观统筹规划、细化扶持政策、盘活社会资源、优化创新创业环境,提高共同体资源整合、配置能力,真正实现共建共享,抱团创新。

      ———“产”,企业主体、集群集聚.发挥企业主体地位,特别是以淄博园区内的骨干企业在技术、人才、市场、信息等方面的资源优势和扩散效应,实现“一个共同体, 带强一个产业”的集群集聚效应,打造现代产业生态体系。

      ———“学”,深度融合、共建共享.发挥好校城融合、大院大所引进等政策作用,精准对接产业发展需求,鼓励各区县政府、龙头企业牵头建立国家重点实验室、技术创新中心等分支机构,形成聚集科技资源和创新人才的“洼地效应”.

      ———“研”,按需布局、激发活力.着力建设以企业研发机构为主体、公共技术服务平台为支撑、科技服务机构为桥梁的区域科技平台体系,鼓励新型研发机构建设,激发创造活力,加快高水平科技成果产出,打造半导体行业自有的新型研发机构.

      ———“金”,补齐短板、拓展渠道.鼓励天使投资、创业投资投资种子期、成长期的创新创业企业,扩大专利权质押贷款、科技保险等覆盖范围,进一步完善融资担保体系,建立风险分担机制,搭建企业、银行、投融资机构合作平台,形成产业链—创新链—资金链的系统耦合。

      ———“服”,打通供需、良性循环.积极鼓励科技服务业专业化、精细化、品牌化发展,培育和激活科技服务需求,激励科技中介服务完善服务功能,强化科技中介服务机构与企业间紧密的共生发展关系,形成供需良性循环。

      ———“用”,互相出题,共同解题.加快技术创新成果产业化, 以“完善产业链、沿链聚合”为目标,通过合作研究、委托研发、打包引进等多种方式开展协同创新,依靠协同创新拉长完善产业链条, 吸引各类高水平创新成果向集群聚集。

      • 推动关键技术突破

      1、突破亚10纳米尺度制造技术,通过与微纳加工领域顶尖人才签定战略合作协议,同研发机构签订战略合作协议

      2、解决目前半导体前端制造精密度小,稳定性差的问题。通过购买先进的光刻和深硅刻蚀设备,建设公共研发平台,吸纳高高端人才,与滑铁卢的的大学和中科院合作,攻克工艺难题。

      3、完善半导体结构设计方案,通过专家研讨会,论坛、技术交流等方式。

      4、攻克高介电/金属栅极半导体的制备,与滑铁卢大学,深圳先进研究院等院校合作, 解决这个技术难题

      (三)推动科研成果转移转化

      1、共同体争取三年内申请半导体专利50项,通过共同体研发平台与高校院所合作。

      2、建立先进的研发平台,引进高精尖人才,培养共同体自身的研发制造团队,将专利,科研成果,转化为产品。

      3、建立完善的成果转化体系,打通供需,强化研发-制造-封装的产业链条,让研发有的放矢、减少成果转化的时间和过程。

      4、通过股权融资,专利权质押贷款等诸多的方式,为科研成果转化打下坚实的经济基础。

      (四)推动人才引进和培养

      1. 贯彻落实政府对高端人才引进政策,并给予足够启动基金,为共同体打造梯形人才团队。
      2. 高薪聘请半导体产业高精尖人才,提高共同体综合竞争力。
      3. 建立共同体研发团队,定向培养专业技师及高级技师人才。
      4. 和高校院所合作,联合培养专业技术人员。
      5. 定期组织半导体行业技能比赛,选拔优质半导体储备人才。

      (五)推动产业集群发展壮大

      1、以淄博市高新区电子信息产业园为区域中心,以淄博探微纳米科技为组织核心,以公共实验平台为中试载体,明确区域及企业的核心地位,不断发展壮大产业集群。

      2、通过高精尖筛选,确立共同体的内骨干企业,以核心及骨干企业带动其他企业发展,形成发散式树冠状经济,壮大共同体。

      3、共同体单位之间资源共享,技术相互扶持,产品互通和匹配。

      4、以公共平台和研发团队为基础,开发核心技术,提升共同体的竞争力及吸引力。

      5、产业集群根据入驻企业增加及发展方向扩大,不断改进及完善自身结构及定位。

      (六)推动金融支撑机制创新

      1、完善奖励制度,鼓励创新

      2、提供各项金融咨询及支持,解决企业资金短缺等临时困难

      3、对潜力、潜能巨大的小众,加大扶持力度

      4、创造机会,为企业做股权融资,推动企业借助资本的力量,快速发展。

      (七)推动山东省新型研发机构申报

      一年内完成研发机构的架构合研发能力,申报山东省新型研发机构。

      四、运行机制

      (一)共同体建设主体及成员单位

      序号 分类 共同体单位
      1 淄博市政府、高新区电子信息产业园管委会、淄博市科技局,淄博市人社局
      2 淄博探微纳米科技有限责任公司、等8家核心企业
      3 清华大学半导体学院,加拿大滑铁卢大学、北京大学、山东大学
      4 探微1000平方实验室、中科院微电子所、北京有色金属研究所、深圳进步研究院
      5 AFM设备制造厂商、国内外大学、研究所、半导体检测公司,教育机构、各企业
      6 博远金融、股权投资机构、政府产业基金、银行
      7 淄博高新区、淄博电子信息产业园
      • 组织架构

      淄博市半导体产业创新创业共同体建设方案

      • 运行机制
      • 共同体由行业企事业单位构成,发挥集群集聚作用,组建研发中心,推动创新创业
      • 共同体与尖端学科院所合作,提供创新基础及理论支持,高屋建瓴引领研发创新方向,做到有的放矢
      • 共同体与社会科研所及检测、评价机构配合,对实用新型及各种创新产品做系统性评价,确保可行、实用
      • 金融部门在共同体创新创业过程中提供必要的资金扶持政策,确保研发力量凝聚,并吸引各级高精尖专业人才
      • 共同体推动创新与创业的转化,使创新产品尽快商品化,生产流程化、标准化,发挥社会效益, 实现经济效益。
      • 用户、联盟单位最终对共同体创新创业成果进行全面使用评价,根据市场结果,促进成果进一步的优化发展。
      • 考核、奖惩机制
      • 共同体实行理事会制度,理事会单位每年考评一次,公开考评结果,各会员单位共同监督。
      • 各辅助职能部门,由理事会负责任命和管理,服务能力及结果与理事会的考评挂钩。
      • 对共同体有突出贡献的会员单位由理事会讨论进行必要的技术倾向、资金贷款、研发资助等实质奖励。
      • 其它。

      五、保障措施

      1、成立共同体理事会,选举会长。会长具有联络及组织权,对共同体的发展负责,每年由管理委员会投票考核一次,半数以上票通过即为考核通过,可以继续连任。

      2、成立监管中心,负责对重大资金投入项目进行审核,并监管会员单位的重大行为,签署保密协议。

      3、设立常务法律顾问,负责日常入会及会内各项法律事务的办理及处理,提供各项法律支持,把控各项经营风险。

      4、设立调度中心,负责各会员单位之间的会议组织及共同项目、合作项目及拟合作项目的协调、调整及整合作用。

      5、成立集采中心,保证产品供应链尽量趋于完善和统一,负责各成员单位使用的标准统一及采购单位供应商的筛选、产品的质量把关等综合采办事务,集采中心可由各会员单位采购部门采购人员兼职。

      6、成立研发中心,主要负责成员单位主营产品的工艺开发、中试、生产标准、工艺标准优化等技术支持,保证产品尽快量产并与市场适配。

      7、成立服务中心、物流中心、客服中心,为整个创新创业共同体的壮大发展提供最大化的后勤保障和支持。

      六、资金投入与支出概算

      总投资需求合计8700万元。

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